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香江的天气已经开始慢慢变凉。
此时已是华夏阳历9月末下旬，华夏传统佳节中秋才是刚过。
经过四个多月的奋战，香江积体电路制造有限公司新升级扩建的厂房内，1.2微米的芯片线设备已经全部安装完毕，整个生产线的升级改造工期虽然接近尾声，但是生产线设备的调试却依旧在密锣紧鼓进行中，场面火朝天。
这四个月，余子贤也是来回往返于曰本和香江，协调各项示意。
<dse>咦，少了一段！喜欢请大家收藏：更新速度最快。</dse>
芯片制造厂房可以分为6个独立的厂区，每一区都包括数种晶圆制程相关设备。
在这一次的生产厂房扩建中，按照生产工艺工序流程，对每个区所需要的制程步骤开出设备规格，然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作，确认个产品的良率能够顺利达到要求。
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而此时的香积电已经基本掌握1.2微米芯片大规模制造工艺工序流程，包括其中的核心技术以及专利。
正在参观光刻区域跟随参观的余子贤，却突然被穿着洁净服的人拦住，余子贤定眼一看，却发现是程渡。
“余总，佟若愚从曰本打来电话，现在遇到了一些麻烦！”
“麻烦？什么麻烦？”此时的香积电生产线改造以及接近尾声，目前剩下的主要工作就是对设备的最后调试。
没法看了又少了段！一秒钟记住，。</abc>
尤其是asml派遣了好几个专家级的设备工程师到厂指导，甚至派了一个光刻工艺工程师常驻香积电，就为了香积电光刻厂区以及设备的正常投运。
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占芯片制造50%左右，成本约占芯片生产成本的1/3。
所以，此时asml的积极参与对于香积电生产线及时高良率投运的重要不言而喻。
当然，asml这样做也不是没有目的，毕竟在刚刚过去的8月，asml公司推出了象征着他开始走向成熟的pas5500光刻机。此时的pas5500已经拥有了业界领先的生产力和分辨率，为asml打破尼康光刻机的市场垄断奠定了坚实基础。pas5500取得巨大成功似乎已经可以预见。
没错，asml就是想安抚余子贤，别让余子贤乱说话，然后等待pas5500新一代光刻机系列的发布……
当然，此时的余子贤自然不会那么不知趣，只要asml不变脸，余子贤巴不得保持两者之间良好的合作关系了。
让余子贤高兴的是，到目前为止，asml依旧保持以往的技术援助，生产线升级改造工作非常顺利。
所以，此时余子贤实在想不明白，曰本这边，佟若愚会传来什么不好的消息？
余子贤在给曹飞示意自己出去之后，就跟着程渡出了厂区。
回到办公区域之后，余子贤按照程渡给的电话回拨了过去。
“佟总，怎么了？”
“老板，刚刚发生了新状况！之前给我们一直供应光刻胶的曰本丸红公司突然通知，我们新引进1.2微米工艺制程所需要的光刻胶有可能暂时断货……”
“什么？断货？之前不是合作的好好的么？你再积极联系，一定要确认，究竟是丸红会社的原因还是光刻胶供应厂家的原因导致的供货中断！”
余子贤想不明白丸红株式会社中断供货的原因。
半导体材料主要应用于晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属于前道工序，而芯片封装就属于芯片后道工序了。
而香积电芯片制造生产线就属于前道工序；当然香积电也有一点芯片封装能力，主要是为技术研发中心配建设的，但那时起封装能力还很薄弱；在这一次的生产线扩建中，也捎带的加强了芯片封装能力的建设。
由于半导体制造与封测技术的复杂，从晶圆片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。
半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配试剂、湿电子化学品、电子气体、cmp抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个；
而丸红株式会社是曰本具有代表的大型综合商社。自1858年创立以来，至今已有一百四十多年的历史。公司总部设在东京和大坂，是本五大综合商社之一。
丸红株式会社主要从事国内、进出口贸易、国际间商品技术服务贸易，并利用投资、融资等功能，经营领域不断扩大，主要大国都设有海外分支机构和投资企业。
之前，香江电芯片生产线过程中使用到半导体材料几乎全部由丸红会社供应。
自从中曰开始建交恢复友好往来之后，丸红株式会社就积极展开对华贸易。
如果不是丸红会社，那就是光刻机的生产企业喽。如果真是生产企业搞的鬼……想到这个可能，余子贤就开始头疼了。
光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。而目前在国内还没有能够生产与微米级光刻材料的厂家。
目前，光刻机几乎由美国家垄断供应，尤其是这个时候的曰本企业。
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在这一次的生产厂房扩建中，按照生产工艺工序流程，对每个区所需要的制程步骤开出设备规格，然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作，确认个产品的良率能够顺利达到要求。
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正在参观光刻区域跟随参观的余子贤，却突然被穿着洁净服的人拦住，余子贤定眼一看，却发现是程渡。
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“麻烦？什么麻烦？”此时的香积电生产线改造以及接近尾声，目前剩下的主要工作就是对设备的最后调试。
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光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占芯片制造50%左右，成本约占芯片生产成本的1/3。
所以，此时asml的积极参与对于香积电生产线及时高良率投运的重要不言而喻。
当然，asml这样做也不是没有目的，毕竟在刚刚过去的8月，asml公司推出了象征着他开始走向成熟的pas5500光刻机。此时的pas5500已经拥有了业界领先的生产力和分辨率，为asml打破尼康光刻机的市场垄断奠定了坚实基础。pas5500取得巨大成功似乎已经可以预见。
没错，asml就是想安抚余子贤，别让余子贤乱说话，然后等待pas5500新一代光刻机系列的发布……
当然，此时的余子贤自然不会那么不知趣，只要asml不变脸，余子贤巴不得保持两者之间良好的合作关系了。
让余子贤高兴的是，到目前为止，asml依旧保持以往的技术援助，生产线升级改造工作非常顺利。
所以，此时余子贤实在想不明白，曰本这边，佟若愚会传来什么不好的消息？
余子贤在给曹飞示意自己出去之后，就跟着程渡出了厂区。
回到办公区域之后，余子贤按照程渡给的电话回拨了过去。
“佟总，怎么了？”
“老板，刚刚发生了新状况！之前给我们一直供应光刻胶的曰本丸红公司突然通知，我们新引进1.2微米工艺制程所需要的光刻胶有可能暂时断货……”
“什么？断货？之前不是合作的好好的么？你再积极联系，一定要确认，究竟是丸红会社的原因还是光刻胶供应厂家的原因导致的供货中断！”
余子贤想不明白丸红株式会社中断供货的原因。
半导体材料主要应用于晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属于前道工序，而芯片封装就属于芯片后道工序了。
而香积电芯片制造生产线就属于前道工序；当然香积电也有一点芯片封装能力，主要是为技术研发中心配建设的，但那时起封装能力还很薄弱；在这一次的生产线扩建中，也捎带的加强了芯片封装能力的建设。
由于半导体制造与封测技术的复杂，从晶圆片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。
半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配试剂、湿电子化学品、电子气体、cmp抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个；
而丸红株式会社是曰本具有代表的大型综合商社。自1858年创立以来，至今已有一百四十多年的历史。公司总部设在东京和大坂，是本五大综合商社之一。
丸红株式会社主要从事国内、进出口贸易、国际间商品技术服务贸易，并利用投资、融资等功能，经营领域不断扩大，主要大国都设有海外分支机构和投资企业。
之前，香江电芯片生产线过程中使用到半导体材料几乎全部由丸红会社供应。
自从中曰开始建交恢复友好往来之后，丸红株式会社就积极展开对华贸易。
如果不是丸红会社，那就是光刻机的生产企业喽。如果真是生产企业搞的鬼……想到这个可能，余子贤就开始头疼了。
光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。而目前在国内还没有能够生产与微米级光刻材料的厂家。
目前，光刻机几乎由美国家垄断供应，尤其是这个时候的曰本企业。
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