因为是实验性质的,这一批新一代的克隆体并未培育太多,仅有1000名而已。

  再度切换身体,试验了每一名克隆体的质量,找到了质量最高的那个之后,李青松的最大意识数再度出现了小幅度提升,达到了500万零2264个。

  李青松心中满是欢喜。

  “这一次只是实验,后续还会有更为精细的优化提升。预计等技术真正完全成熟之后,我的最大意识连接数还能再涨一些,估计能到510万左右。

  现阶段来说,够用了!”

  这一刻,那些提前便生产出来,吃干饭吃了少则一个月,长则三四年的克隆体终于有了用武之地。

  众多新基地、新工厂如同雨后春笋一般在洛神星之上出现,极地、赤道、峡谷、山川、平原,无论位于洛神星何地,只要有价值,就一定会有克隆体出现。

  最大意识连接数500万,算上休息、生病、日常损耗等,常用克隆体数量便达到了1000万。

  1000万名克隆体,已经足以对洛神星展开整颗星球层面的全面开发了。

  在更为充沛的资源和人力供应之下,李青松展开了更大规模的技术研发工作。

  现代工业体系、现代科学体系所涉及到的任何一个方面,无论理论层面还是应用层面,李青松一个都不肯放过,全部安排了或多或少的克隆体前去研究。

  并且,任何一个方面,任何一个分支的研究,都在李青松这种特殊能力之下,被融入到了整体之中。

  或许只是数学体系之中,有关拓扑的一个极为分支的研究进展,便为看似风马牛不相及的化学领域之中,有关绝缘体的一项研究带来了突破;

  又或者材料学之中的一个微小突破,结果却带来了光物理学之中的巨大进展。

  行业壁障?知识壁垒?不存在的。

  于是李青松的整体科技进展再度出现了突飞猛进的态势。

  如此持续了数年之后,李青松渐渐察觉到了一个问题。

  洛神星上的资源似乎不太够用了。

  已经有数千座初期的矿场因为资源枯竭而被废弃。新建造的矿场为了开采资源,更是不得不向地下发展,有时候甚至要向下打几千米深的井,才能勉强开采到一点资源。

  就连洛神星的地表也不再是之前那种暗红色,而是变成了浅红色。

  因为有太多的托林已经被李青松刮地皮一般刮走了。

  但就算如此,资源供应仍旧开始有些紧张起来。

  它毕竟只是一颗矮行星,表面积仅有地球的几十分之一,质量更是仅有地球的600分之一而已。

  李青松对于资源的使用一向还是比较节省的。

  毕竟这些克隆体们又没有什么娱乐需求,能吃饱就行。

  但,就算只是科学研究,所需要消耗的能源与资源,也足够庞大。

  常常是为了验证一种工艺的可靠性和效率,李青松便会兴建一座大型工厂,耗费数以十亿度的电,和大量的水、化工原料等让它运转;

  为了研发一种新型的推进器材料,李青松经常会展开大规模的推进试验,耗费了不知道多少甲烷和氧气。

  更不要说有时候对某项关键技术展开攻关的时候,李青松更是会不计成本,直接抽调数百上千座工厂参与,抽调几万几十万名克隆体加入进来,消耗的资源更是惊人。

  “科技研发进展不能停,也不能慢。未来甚至还要再次加速。

  这样的话,开发敌神星就是必然。

  只是要大规模开发敌神星,还需要几项前置技术。

  一,更高效率的推进技术。二,更先进的智能AI和芯片技术。三,初级的电磁弹射技术。

  那接下来,就优先攻关这三项技术!”

  李青松下定了决心。于是,伴随着这三项技术的攻关开始,洛神星上的资源消耗速度不仅没有减慢,反而再度提升了一些。

  在李青松建造的芯片工厂之中,采用已经研究成熟的近紫外光刻技术,克隆体们经过一系列的流程,最终将晶圆放置到了光刻机之中,进行曝光作业。

  它所使用的光源的波长约为400纳米。使用这项技术,李青松可以大规模批量制造制程在800纳米的芯片。

  虽然相比起人类时代,800纳米的芯片仍旧太过落后,但它总归是实打实的纳米级芯片,相比起之前可谓有了巨大的提升。

  这种制程的芯片在李青松的技术发展之中起到了巨大的作用。它不仅提升了所有工厂的自动化水平,甚至还组建出了超级计算机,在科学计算之中起到了巨大的作用。

  但现在,800纳米芯片已经无法满足李青松的需求了。

  要开发敌神星,必然需要一定程度的AI技术和更强大的算力。

  为此,李青松在原有的芯片技术研究基地之外,新建造了一个更大、技术也更先进的基地,全面展开了对下一代光刻机和芯片技术的研究。

  长达两年时间的研究之后,新一代光刻机终于制造成型,在李青松略有些激动的心情之中,开始了新一代芯片的试制工作。

  高度纯净的硅片被送入到了光刻机之中,完成光刻胶的涂覆之后,采取更高频率的深紫外光源的光刻机,使用波长约为200纳米的紫外线对其进行曝光。

  按照之前便完成的芯片设计方案,无数微小的电路出现在了这小小的一枚芯片之上。

  再经过后续的掺杂、清洗、蚀刻、封装等工艺,最终,一枚小小的芯片呈现在了李青松面前。

  这枚芯片,与之前旧工艺制造出来的芯片,大小一模一样。

  但李青松知道,这枚芯片上集成的晶体管,数量达到了10亿个。而之前采取800纳米工艺制造的芯片,其晶体管数量仅有约320万个而已。

  足足提升了300多倍!

  虽然晶体管数量的提升并不能直接等同于性能的提升,但粗略估计的话,其性能提升至少也在百倍以上!

  不仅如此,它的可靠性、能耗、发热等方面也出现了巨大的提升。

  看着这枚小小的芯片,李青松心中满是欢喜。

  “45纳米制程的芯片虽然也不是太先进,但至少,总归是摸到了AI技术的门槛,可以在它的基础上开发AI技术了!”
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